采用8295芯片 集度首款量产车预计2023年上市

日前，网通社从官方获悉，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295，并搭载集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车预计2023年上市，该产品的概念车预计明年4月北京车展亮相。

高通第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295采用5nm制程工艺，该平台旨在提供卓越用户体验以及安全性、舒适性和可靠性。该平台支持符合ISO 26262标准安全应用，以支持新一代智能网联汽车。同时，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面需求。

集度CEO夏一平表示：“集度的进展十分快速，成立仅半年多，量产软件研发验证已经基于软件集成模拟样车SIMUCar（Software Integration Mule Car）开展，前置了数字智能座舱及智能驾驶功能的开发，展现出科技企业在智能开发领域的创新性和高效率。2023年，我们首款量产产品一定会成为智能汽车的标杆。很高兴能够在集度首款产品上首发第4代骁龙汽车数字座舱平台，集度会快速落地先进的智能座舱技术，并第一时间推广到市场上去，创造值得信赖、可自我进化的汽车机器人。”

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 表示：“当今汽车架构正发生变化，以满足消费者对车内先进的高算力和连接能力的需求。这一变革也带来了消费者对于开放、可扩展平台不断变化的需求。我们很高兴能够与百度和集度携手，通过第4代骁龙汽车数字座舱平台打造全新驾乘体验，并通过骁龙™数字底盘为消费者带来互联、智能与定制化的体验。”