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    共创高端数字座舱平台 亿咖通与多家企业合作

    来源:网通社 原创 2021-12-07 09:07

    收藏 毛凯悦

    亿咖通科技、芯擎科技与德赛西威、东软集团、北斗智联分别签署战略合作协议。此次合作,将有效推动产业链上下游技术整合与效率提升,打造更高品质的智能座舱产品。

    导语

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    随着全球汽车产业向新四化迈进,汽车产品正从传统的交通工具向“智能汽车”转变,消费者对于汽车的认知也逐渐从“单一交通工具”转变为“第三空间”。因此,汽车智能座舱也将迎来更加广阔的前景。

    2021年12月6日,亿咖通科技、芯擎科技与汽车零部件生态伙伴德赛西威、东软集团、北斗智联分别签署战略合作协议。各方将围绕龍鹰一号智能座舱芯片(以下简称“龍鹰一号”)和ECARX Automotive Service Core通用操作系统级软件框架(以下简称“EAS Core”)共创领先的高端数字座舱平台,共建先进的座舱行业生态。

    此次合作,也将有效推动产业链上下游技术整合与效率提升,打造更宽广、更高品质的智能座舱产品生态,为车企及用户带来更智能、更个性化的出行体验。

    共创高端数字座舱平台 为用户带来个性化体验

    当前,科技正推动汽车行业驶入前所未有的时代,电气化和网联化趋势快速演进。随着高性能计算和汽车智能化渗透率逐年上升,先进数字座舱正逐步成为下一代汽车的重要标签。

    亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜表示:“亿咖通科技与芯擎科技致力于为汽车智能化产业带来突破性的软件与硬件解决方案。以EAS Core、龍鹰一号为核心的高端数字座舱解决方案不仅为生态伙伴及车企快速开发独具竞争优势的智能座舱功能与产品打下坚实的基础,也为高端数字座舱行业生态开辟了新的可能。未来,我们也期待更多的合作伙伴能够与我们携手共进,共推高端数字座舱产业高质量发展。”

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    基于在智能座舱领域数百万台车型的量产研发经验,亿咖通科技将基于龍鹰一号打造满足当代智能座舱需求的先进算力,并向合作伙伴提供跨平台通用的操作系统级软件框架EAS Core。EAS Core具备端云一体的服务能力与可扩展架构,提供超过4000个API接口与完整的、满足车规级安全性需要的开发套件及工具,并为开发者打造全生命周期的完善服务体系。

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    融合龍鹰一号先进算力,集合底层操作系统级核心软件框架EAS Core,亿咖通科技打造出的高端数字座舱解决方案将有效助力合作伙伴与车企高效开发定制化的智能座舱功能或产品,降低开发成本与周期、确保安全性与可靠性并加速量产实现。基于这套解决方案开发的新一代智能座舱产品预计将于2023年实现量产装车。

    突破高端芯片技术 亿咖通科技推出7纳米车规级芯片

    目前汽车智能化趋势已经十分明显,而汽车智能化的两大核心竞争力是智能座舱和智能驾驶。对于智能座舱来说,要想实现自然交流,芯片是非常重要的一环。基于对行业发展的深刻洞察,亿咖通科技早在2018年就积极布局高端车载芯片领域,联手安谋中国成立了芯擎科技。

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    2021年10月由芯擎科技自主设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片龍鹰一号成功流片。龍鹰一号基于智能座舱需求原生设计,符合AEC-Q100标准,内置ASIL-D安全岛并匹配高带宽低延迟的LPDDR5内存通道。

    “龍鹰一号”的成功流片返回,意味着亿咖通科技突破了智能汽车高端芯片技术壁垒,是汽车智能化领域的标志性里程碑事件,也是国产高端车规级芯片新篇章的开始。据悉,7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”融汇88亿晶体管的超大规模SoC芯片,将于明年量产并按计划搭载上车,实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的首次突破。

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    值得一提的是“龍鹰一号”满足中国市场以及本地车企用户的需求,芯片内置有符合国密算法的信息安全引擎,为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。此外,在可靠性方面内置符合ASIL-D标准的安全岛设计,并达到AEC-Q100 Grade 3级别;强大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP集群、NPU(神经网络处理器),以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道,为智能座舱的应用提供全方位的算力支持,实测性能赶超国际同类产品。

    当前全球汽车行业缺芯情况仍未缓解,根据AutoForecast Solutions(下称“AFS”)的最新数据,截至12月5日,由于芯片短缺,中国汽车市场累计减产已达198.2万辆,全球汽车市场累计减产为1012.2万辆。根据AFS预测,今年中国汽车市场将累计减产214.8万辆,占全球总减产量的19%。

    随着国内汽车头部企业纷纷着力布局智能汽车产业链,加大自主供应链力度和深度,对进口汽车芯片的依赖度有望逐步减少。作为国内领先的车规级芯片全方案提供商,芯擎科技从创立之初就确定了覆盖智能汽车应用全场景的产品路线。智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片齐头并进,全面发力为中国汽车芯片市场注入澎湃生机。

    写到最后:目前中国市场座舱智能配置水平的新车渗透率约为48.8%,到2025年预计可以超过 75%,均高于全球市场的装配率水平。根据相关机构预计,我国智能座舱市场规模将持续增长,到2025年将突破1000亿元。

    市场的潜在规模,意味着未来有着更大的商机。同时,也不难预测未来其上下游产业也将迎来爆发,而芯片作为重要的一环,自然备受关注。此次亿咖通科技、芯擎科技与汽车零部件生态伙伴德赛西威、东软集团、北斗智联分别签署战略合作协议,可以说得上是强强联合,将有利于助推中国汽车智能化产业快速发展、迭代与突破,推动整个汽车行业迈向一个全新的阶段。

    (图/文 网通社 毛凯悦)
    文章标签: 汽车智能座舱 亿咖通科技 芯片 责任编辑:陆宏伟
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