推进全场景智能驾驶发展 地平线/禾多科技达合作

日前，网通社从官方获悉，地平线与国内知名自动驾驶量产解决方案提供商禾多科技正式签署战略合作协议。双方将在自动驾驶领域展开深度合作，共同探索智能汽车前沿核心技术以及先进的系统集成解决方案，携手推进全场景自动驾驶商业化落地。

根据合作协议，地平线将基于征程3、征程5芯片，视觉感知算法以及工具链，助力禾多科技开发行泊一体的自动驾驶软硬件解决方案，打造面向服务的软件架构（SOA），携手共同构建数据驱动下持续迭代的全栈式自动驾驶解决方案。

双方签约代表：禾多科技创始人、CEO 倪凯（左），地平线创始人、CEO 余凯

禾多科技创始人、CEO倪凯表示：“在以电动化、智能化、网联化、共享化为特征的‘新四化’浪潮下，汽车正在由过去单纯的机械代步工具向新一代移动智能终端转变。禾多科技致力于自动驾驶解决方案的全场景大规模量产落地，携手重要产业生态伙伴共同推进智能驾驶领域加速发展成为当前的重中之重。禾多科技期待与行业伙伴一道，实现软、硬件更好打通，让驾乘体验在科技加持下稳步提升，让消费者能够真正享受到科技带来的美好生活，让中国的汽车行业成为全球的智能化标杆，为建设智能汽车强国贡献力量。”

作为国内技术领先的自动驾驶量产解决方案提供商，禾多科技是少数拥有全栈自动驾驶研发能力的公司之一，具备从人工智能算法到嵌入式系统，从大数据闭环到系统迭代进化的完整布局，以行车和泊车两大场景为量产切入点，最终实现行泊一体的全场景的无人驾驶解决方案部署。在汽车智能网联领域，广汽集团与禾多科技在行车L2++功能开发、自主泊车和记忆泊车功能开发等方面依托于XJ3和X3V两个创新项目开展了深入合作，目前已有了阶段性的成果，并已全面开展L3及以上的自动驾驶技术深度研发，预计搭载禾多系统的多款广汽车型将于2022年开始陆续上市。

地平线是目前国内唯一一家实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。2020年，地平线正式开启中国汽车智能芯片的前装量产元年，实现从0到1的突破，时至今日，地平线征程芯片出货量已突破100万片，获得40多个前装量产项目定点，携手合作伙伴实现从1到N的价值共探。