地平线(Horizon Robotics)公司成立于2015年6月,是一家具有领先的人工智能算法和芯片设计能力的科技公司。其目前已完成C3轮3.5亿美元融资,至此,其C轮融资额已达9亿美元,超出预定目标。
导语日前,网通社从官方获悉,地平线完成C3轮3.5亿美元融资。其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等机构的投资,还获得汽车产业链上下游企业的战略加持,包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子等。至此,地平线C轮融资额已达9亿美元,超出预定目标。
地平线(Horizon Robotics)公司成立于2015年6月,是一家具有领先的人工智能算法和芯片设计能力的科技公司。通过软硬结合,设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及解决方案,开放赋能合作伙伴。面向智能驾驶和 AIoT,地平线可提供超高性价比的边缘 AI 芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。
在产品研发上,地平线已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局,并将于2021年上半年推出征程5芯片(Journey 5),其单芯片AI算力高达96 TOPS,在MAPS评估标准下,征程5的跑分高达3026 FPS。
此外,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6(Journey 6),其采用车规级 7nm工艺,人工智能算力超过400 TOPS。
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