清华大学“车行天下 芯系未来”汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛（首届）在京举行。
导语日前，网通社从官方获悉，清华大学“车行天下 芯系未来”汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛（首届）在京举行。宏景智驾、华为、地平线、紫光集团、上汽集团等均出席了此次论坛。
随着智能化程度的加深，芯片成为汽车的“第二引擎”。然而，自2020年底至今，“缺芯”问题一直未能解决。基于这一背景，清华大学车辆与运载学院、电子工程系、集成电路学院牵头主办的“车行天下 芯系未来”汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛（首届）应运而生。
在行业中，宏景智驾与地平线的合作具有里程碑式的意义。今年5月，宏景智驾发布了全球首款搭载地平线双“征程3”芯片的高阶ADAS技术方案，并已完成实车量产落地。
此外，本次论坛，清华校友对于汽车芯片这一时代命题充满了使命感。而遍布半导体、汽车、科技、金融等领域的校友网络，将共同开创更加宽广的全“芯”未来。
（图/文 网通社 张京凯）微信、QQ、支付宝扫一扫手机阅读更方便。
张京凯
张锦硕
